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发布日期:2025-06-20 20:20:10 浏览次数:0

很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。

无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。

一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。

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