很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
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媒体称以色列防空成本一晚近 3 亿美元，最多再撑 12 天，美方会支援吗？若无美补给结果会如何？
你见过身边身材最好的女生是什么样子的？
为什么全国人民都知道武汉的交通很差，但是武汉人不知道？
男子蛋糕被小女孩踩坏，上前理论还被其家长辱骂殴打，如果发生这种事情有比***里当事人更好的处理方法吗？
如何看待国内开源项目的不可持续性？
二氧化碳人工合成淀粉技术现在怎么没动静了？
国产手机AI「好用」的背后，是技术差距还是文化差异？
有哪些小众的开源项目养活了一大批人?
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