很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
。
瑞幸“复制”拼多多 - *
第一批“首席龙虾官”，月薪6万_OpenClaw_Agent_公司
全网都在扒的小米MiMo团队，几乎被“北大学子”承包了_模型_罗福莉_核心
时代彻底变了！五一华强北被老外挤爆，疯狂扫货如 “进货”！_中国电子_全球_数码
水滴屏复出！？内存大涨，手机厂商也是没招了……_小米_Mac_鸭鸭
手机遭遇“5年内最猛烈涨价潮”，AI入侵咋让一切变贵了_消费者_机型_内存
宇树科技招股书，透露五大关键信息_机器人_公司_人形
马斯克庭审手撕OpenAI！3800万捐款变「笑话」，11年理想碎了_S***itt_Musk_投资
马斯克官宣1万亿瓦芯片***，红杉合伙人力挺：xAI会赢！_Shaun_技术型_Sequoia
崩盘！日本百年光学巨头面临巨额亏损：光刻机业务彻底溃败_尼康_技术_日元
电话：
座机：
邮箱：
地址：
热点新闻 
联系我们 